格隆汇11月26日丨莱宝高科(002106.SZ)在投资者关系算作上表露，为奋发于公司将来长久可捏续发展训诫新的业务增长点，自2023年起，公司哄骗已有的2.5代TFT-LCD面板线等诞生和工夫资源，同期添置必要的诞生，与合营方共同合营开展玻璃封装载板新产物的谋略和制作工艺开辟职责。扬弃当今，公司已自主/合营谋略并制作出多款玻璃封装载板的测试样品，其中包括可应用于Mini/MicroLED败露的玻璃封装载板（MIP）以及可与芯片配套的面板级玻璃封装载板（PLP），暂未齐备产物化。公司后续将在具备策动要求时积极寻找潜在的客户资源，进一步长远开展玻璃封装载板产物的谋略、开辟、考据、样品制作、产物认证等一系列职责。公司新产物、新工艺、新工夫的研发发达和齐备产物化及产业化坐蓐存在一定的不细目性，具体发达请以公司后续策动公告信息（如有）为准。

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